特点:采用无外封装叠片式技术，体积小性能稳定，具有良好的温度特性、频率特性、电压特性、时间稳定性和防潮特性可靠性高，自愈性好无压电效应，无极性，无非线性失真等效串联电阻低，噪音电平低抗脉冲能力强 …